在半導(dǎo)體、集成電路、電子元器件及航空航天領(lǐng)域,產(chǎn)品必須在惡劣溫度環(huán)境下保持高可靠性。半導(dǎo)體冷熱沖擊試驗(yàn)箱通過(guò)在短時(shí)間內(nèi)將樣品在高溫區(qū)(如+150℃)與低溫區(qū)(如-65℃)之間快速切換,模擬器件在實(shí)際使用中可能遭遇的劇烈溫度變化,以暴露潛在的材料缺陷、焊接裂紋、分層等早期失效問(wèn)題。它不僅是環(huán)境模擬設(shè)備,更是檢驗(yàn)品質(zhì)的關(guān)鍵。一、三箱式結(jié)構(gòu)主流...